
Substrato de oblea de cuarzo
Os substratos de oblea de cuarzo son obleas feitas principalmente de cuarzo de alta pureza (SIO₂), moi utilizada en semiconductores, optoelectrónica, sistemas microelectromecánicos (MEMS), dispositivos ópticos e outros campos. A continuación móstrase unha introdución detallada aos substratos da oblea de cuarzo
Descrición
Propiedades dos materiais
(1) Alta pureza: normalmente feita a partir de cuarzo sintético (por exemplo, sílice fundida), con pureza extremadamente alta (maior ou igual a 99,99%) e mínimas impurezas para evitar que afecten o rendemento do dispositivo.
(2) Estabilidade térmica: baixo coeficiente de expansión térmica (≈0,55 × 10⁻⁶/ grao) e resistencia a alta temperatura (punto de suavización ~ 1600 graos), adecuado para procesos de alta temperatura.
(3) Rendemento óptico: rango de transmisión ampla (UV a IR), cunha transmisión excepcional UV, ideal para fotomasks, lentes, etc.
(4) Inerencia química: resistente aos ácidos e álcalis (excepto o ácido hidrofluórico), adecuado para procesos de gravado húmido.
(5) Electrical Insulation : High resistivity (>10¹⁶ ω · cm), ideal para os substratos illantes ou dispositivos de alta frecuencia.
Aplicacións
Fabricación de semiconductores
Substratos de fotomask
Compoñentes de litografía EUV
Transportistas de procesamento de obleas
Fotónica e optoelectrónica
Substratos de guía de ondas ópticas
Montaxe de diodos láser
Compoñentes de computación cuántica
Aplicacións especializadas
Bases de resonador MEMS
Óptica de telescopio espacial
Sistemas láser de alta enerxía
Proceso de fabricación
① Síntese de materias primas: producida mediante deposición de vapor (por exemplo, oxidación sicl₄) ou purificación do cuarzo natural.
② Fundición e formación: fusión de alta temperatura seguida de arrefriarse en lingotes ou debuxar directamente ás varillas.
③ Corte: cortado en obleas finas usando serras de fío de diamantes ou corte láser.
④ Moer e pulir: o pulido mecánico químico (CMP) consegue unha suavidade a nivel de nanómetro.
⑤ Limpeza e inspección: eliminación de partículas e contaminantes metálicos, seguida de defectos e probas de parámetros.
Propiedades
|
Propiedades físicas |
Valores |
|
Pureza |
>99.99% |
|
Densidade |
2,2g/cm3 |
|
Transparencia |
>90% |
|
Dureza de mohs |
5.5--6.5 |
|
Punto de deformación |
1280 graos |
|
Punto de suavización |
1750 grao |
|
Punto de recocido |
1250 graos |
|
Calor específico (20 - 350 grao) |
670J/kg. grao |
|
Condutividade térmica (20 graos) |
1,4W/m. grao |
|
Condutividade da calor (w/mk, 1000 graos) |
1.0-1.2 |
|
Índice de refracción |
1.4585 |
|
Coeficiente de expansión térmica |
5.510 -7cm/cm. grao |
|
Temperatura de traballo quente |
1750 ~ 2050 grao |
|
Temperatura do servizo a curto prazo |
1450 graos |
|
Temperatura do servizo a longo prazo |
1100 graos |
|
Propiedades químicas |
Valores |
|
Resistente ao ácido |
Ácido forte (excepto HF), álcali forte, solución orgánica |
|
Altas temperaturas resistentes á corrosión |
Excelente |
|
Contido de impureza metálica |
< 5 ppm |
|
Propiedades eléctricas |
Valores |
|
Resistividade |
7107Ω.cm |
|
Forza de illamento |
250 ~ 400kV/cm |
|
Constante dieléctrica |
3.7~3.9 |
|
Coeficiente de absorción dieléctrica |
<410-4 |
|
Coeficiente de perda dieléctrica |
<110-4 |
|
Propiedades mecánicas |
Valores |
|
Forza de compresión |
1100MPA |
|
Forza de flexión |
67MPA |
|
Resistencia á tracción |
48mpa |
|
Relación de Poisson |
0.14~0.17 |
|
Módulo de Young |
72000MPA |
|
Módulo de cizalladura |
31000MPA |
Por que elixirnos:
Personalización:
Personaliza os teus produtos segundo as túas necesidades
24 Servizo en liña:
Procesa os teus comentarios a tempo

Prezo competitivo:
Prezo de fábrica pero de alta calidade
Envío global:
Entrega de porta a porta
FAQ
P1: Cal é o tamaño máximo de oblea de cuarzo dispoñible?
R: Produción estándar de ata 300 mm de diámetro, con prototipos de 450 mm dispoñibles para I + D.
P2: ¿Podes proporcionar perfís de grosor personalizados?
R: Si, podemos producir:
Obleas acotas (para aplicacións láser)
Deseños cónicos de precisión
Superficies estruturadas por Mesa
P3: Que protocolo de limpeza recomenda?
R: Proceso limpo RCA estándar:
1. Eliminación orgánica (h₂so₄: h₂o₂)
2. Limpeza iónica (HCl: H₂o₂)
3. Hf-last para a superficie hidrofílica
Etiquetas en quente: Substrato de oblea de cuarzo, fabricantes de substratos de oblea de cuarzo China, provedores, fábrica
Enviar consulta
Tamén che pode gustar







